联系我们
大会组委会办公室:
电 话:198 0273 8028
微 信:198 0273 8028
Q Q:3316190230
联 系:田 鸿( 经理 )
邮 箱:3316190230@qq.com
官 网:www.DZIT8888.com
More >
邮件订阅
一、智能智慧电子信息展区:
A.智能生活展 B.智能家居展 C.智慧城市展 D.智能穿戴展 E.智能安防展 F.智能交通展
G.智慧医疗展 H.智慧农业展
二、电子智能制造展区
SMT表面贴装设备、电子制造后段装联设备、机器人及视觉系统、各类测试设备、组装及工具、半导体技术及应用设备、手机电脑组装设备、玻璃盖板相关设备、电子材料、静电洁净、线束加工设备、自动化设备及配套、喷涂设备、金属外壳加工设备、电子器件、各类激光加工设备、元器件制造设备、PCB制造设备、电源技术及制造设备、测量及检测设备以及技术服务或贸易服务。 六大产线:
1.智慧仓储产线 2.SMT智能产线;
3.手机智造产线 4. 汽车电子产线;
5.智能穿戴产线 6.智能包装产线。
三、微电子与半导体展区
1.微电子/半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2.微电子/半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3.半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6.集成电路终端产品。
四、手机产品及其智造展区
1】DIP; 2】SMT; 3】测试段; 4】组装线; 5】包装段;
6】手机材料展区:
£显示材料及部件;£外壳材料及部件;£包装附属品。
电 话:198 0273 8028
微 信:198 0273 8028
联 系:田 鸿 金 春
邮 箱:2567508422@qq.com
官 网:www.DZIT8888.com
Q Q:2567598422